電子產(chǎn)品彈片熱鉚是一種常見的連接工藝,主要用于將彈片與基座或其他組件牢固地結(jié)合在一起。以下是關(guān)于電子產(chǎn)品彈片熱鉚的詳細(xì)介紹:
熱鉚技術(shù)通過加熱鉚釘或鉚柱,使材料達(dá)到塑性狀態(tài),然后通過壓力將鉚釘頭部塑形成所需的固定形狀,從而將兩個(gè)或多個(gè)部件緊密固定。在電子產(chǎn)品的彈片熱鉚中,通常使用加熱裝置對(duì)塑料或金屬鉚柱進(jìn)行局部加熱,使其軟化或達(dá)到適當(dāng)?shù)乃苄誀顟B(tài),隨后通過機(jī)械壓力完成鉚接。
精準(zhǔn)控溫與壓力控制:熱鉚機(jī)配備智能化的溫度與壓力控制系統(tǒng),確保鉚接過程的可靠性和精度。
材料適應(yīng)性:熱鉚工藝適用于多種材料,包括不含玻纖的塑料和金屬材料。對(duì)于玻纖增強(qiáng)塑料,溫度控制尤為關(guān)鍵。
外觀與強(qiáng)度:鉚接后的鉚點(diǎn)圓潤飽滿,無開裂,外觀和強(qiáng)度均符合要求。
加熱裝置:用于對(duì)鉚柱進(jìn)行加熱,使其達(dá)到可塑狀態(tài)。
壓力系統(tǒng):通過氣缸或電缸施加機(jī)械壓力,完成鉚接。
視覺定位系統(tǒng):采用智能CCD視覺識(shí)別定位,自動(dòng)精準(zhǔn)識(shí)別最佳焊接區(qū)域。
微調(diào)與緩沖機(jī)構(gòu):通過微調(diào)臺(tái)和彈性緩沖部件,適應(yīng)工件高度誤差,避免損傷工件。
VCM彈片與基座熱鉚:在VCM(音圈馬達(dá))制造中,彈片與基座的熱鉚接工藝能夠確保鉚接質(zhì)量,避免因受力不均導(dǎo)致的光軸偏心。
PCBA熱鉚合:在PCB板與組件的固定中,熱鉚合技術(shù)具有結(jié)構(gòu)牢固、耐高溫、抗震動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。
公司產(chǎn)品包括各種全自動(dòng)零部件生產(chǎn)和加工設(shè)備、全自動(dòng)裝配設(shè)備、全自動(dòng)生產(chǎn)線、機(jī)器人和視覺集成應(yīng)用等